中昊芯英公司最新发布的「须臾」TPU 芯片，其单芯片混合精度浮点计算能力达到了 896 TFLOPS，较其前一代芯片「刹那」的性能提升了三倍。该芯片的 8-bit 推理算力更是达到了 1792 TOPS，能够满足大规模词元处理下的高并发推理需求。在显存容量和芯片内部互联速度方面，「须臾」均实现了显著的增强，并支持超长上下文处理。其单卡额定功耗为 600W，相比传统算力芯片，功耗降低了 50%，为构建低碳数据中心提供了支持。

值得注意的是，「须臾」芯片在 IP 核、专用指令集、底层算子加速库以及整体系统软件方面，均为中昊芯英自主研发，不依赖任何海外核心技术。这一自主研发的特性，使其能够满足政务、金融、电网等行业在安全和合规方面的严格要求。

同期发布的「泰则 2.0」高性能智算平台，作为标准化的最小计算单元，集成了两颗高性能 CPU 处理器以及八片高性能 TPU 处理单元。在物理架构上，它呈现为一个通用的 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备。该平台的算力达到了 7.168 PFLOPS（混合精度），并且在执行相同任务时，整机能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

在软件层面，「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的全面兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在模型训练方面，它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 分布式套件。此外，该平台已成功完成了对 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大型语言模型和多模态模型的深度适配，使得开发者能够高效地迁移他们的模型。