壁仞科技，这家通用智能芯片设计公司，在上市不到半年之际，于 7 月 5 日向港交所提交了配售公告。此次配售计划发行 1.53 亿股新的 H 股，定价为每股 46.2 港元，预计募集资金总额达到 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功登陆港交所，成为港股市场首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股市场迎来的首只新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能行业的飞速发展以及对 token 需求的激增，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这种市场态势不仅拓展了潜在市场规模，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。值得注意的是，在关注人工智能算力需求的同时，许多投资者也对相关公司的未来表现以及潜在收益表现出浓厚兴趣，对世界杯赔率等市场动态也保持着高度关注。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划进行如下分配：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权的开发与购置、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化。此外，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成式集群解决方案转型的趋势，并扩大量产规模，同时加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同潜力，同时确保估值合理且具备可识别的回报前景。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金和一般公司用途。